첨단 패키징(Advanced Packaging)과 HBM(고대역폭 메모리)안녕하세요. 연구소장 T입니다.직장 생활에서 나름의 연차가 차오르고 내 분야에서 한계에 부딪혔다고 느낄 때마다, 우리는 판을 통째로 뒤엎기보다 그동안 쌓아온 경륜을 새로운 방식으로 결합하여 위기를 기회로 바꿔내곤 합니다. 반도체 산업 역시 회로 선폭을 무작정 좁히는 전공정 미세화의 벽에 부딪혔을 때, 칩을 위로 쌓고 다채롭게 연결하는 '후공정 패키징'이라는 위대한 수직적 도약을 이뤄냈습니다. 오늘은 무어의 법칙을 구원하고 생성형 AI 시대를 움직이는 진정한 심장, 첨단 패키징과 고대역폭 메모리 HBM의 메커니즘을 깊이 있게 해부해 보겠습니다.1. 무어의 법칙 한계와 패러다임의 전환- 더 깎을 것인가, 더 잘 쌓을 것인가수..
